点击图片查看大图
产品用途：
本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料的双面研磨。本机从设备的结构、精度、功能、可靠性、工艺性等方面进行优化设计，性能优良，完全能满足用户的使用要求。
主要特点：
1.本机采用龙门式结构，外型美观大方，提高了整机刚度。
2.本机为下研磨盘升降方式、下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁，以满足改变游轮啮合高低位置的需要。
3.本机继承其它研磨机压力控制的成功经验：采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研（轻压）的运行过程。
4.本机采用PLC、四行文本显示器，变频调速，电机速度由外设电位器手动随时调节；速度由预设的四段速度因运行时间而自动改变，四段速度的运行时间与四段压力时间相对应。设备留有工件测厚装置接口。
5.接液盆、护圈的设计采用半露式结构，保证了设备工作时不会漏砂，并且便于用户对设备进行清理。
主要技术参数：
1.研磨盘尺寸：φ1118mm× φ386mm×50mm
2.游轮参数：英制：Z＝200DP＝12α＝20°
公制：Z＝142M＝3α＝20°
3.游轮数量：5片
4.最小研磨厚度：0.50mm/φ125mm，0.40mm/φ100mm，
0.35mm/φ75mm
5.最大研磨厚度：30mm
6.最大研磨直径：φ350 mm
7.下研磨盘转速:0～60rpm
8.主电机：11kW380V1460rpm
9.三相电泵1/4HP380V
10.外形尺寸（长×宽×高）：2000mm×1550mm×2668mm
11.质量：约6000kg
主机精度：
1.下研盘端面跳动0.08mm
2.上、下研磨盘平面度:0.030mm（只检查下盘）
3.太阳轮径向跳动：0.12mm
4.齿圈径向跳动:0.20mm
加工精度（四个修正轮修研后）：
1.厚度一致性：0.008mm
2.上下面平面度：0.005mm
3.上下面平行度：0.006mm
加工能力：1.单片承片量：17片/Φ75mm8片/Φ100mm5片/Φ125mm
2.整盘承片量：85片/Φ75mm40片/Φ100mm25片/Φ125mm
| 品牌 | 风雷 | 型号 | X61 1118S-1型 |
| 应用领域 | 半导体、太阳能电池、光学光电子、计算机配件（硬盘、支架等）、视窗、液晶显示等行业 | 外形尺寸 | 2×1.55×2.668（m） |
| 重量 | 约6000（kg） | 工作方式 | 行星式 |
| 类型 | 专用研磨机 | 驱动方式 | 电动研磨机 |
| 作用对象 | 硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料 |
